info[at]at-kp.ru+7 812 702 13 45

Технология underfill

Применение underfill позволяет повысить надежность изделий, в конструкции которых используется современная элементная база с высокой степенью интеграции (корпуса микросхем типа BGA).

Технология underfill позволяет расширить эксплуатационные границы изделий и переместить планку надёжности и устойчивости работы системы в область более высоких перегрузок, до 100g и выше.

СВЧ-технологии

Технология является альтернативой поликору, апробация временем подтвердила обоснованность использования вместо него новых импортных материалов (Rogers, Taconic и др.) на медном основании, выполняющем две функции – заземления и теплоотвода.

РОР-монтаж

Монтаж по технологии package-on-package (РОР-монтаж) – установка нескольких корпусов микросхем друг на друга, последовательно в несколько уровней. Технология даёт экономию пространства на плате, сокращение длины проводников, повышает помехозащищённость и увеличивает быстродействие системы в целом.

  • Минимальный шаг вывода – 0,56 мм
  • Минимальный диаметр шариковых выводов – 0,32 мм
  • Точность установки – 38 микрон при 3σ
  • Количество уровней РОР – 2-3
Яндекс.Метрика