РОР монтаж:

Технология Package-on-Package или PoP-монтаж

Технология Package-on-Package основана на принципе установки нескольких корпусов микросхем друг на друга. При этом отличие  корпуса нижней микросхемы, имеющей шариковые выводы, заключается в том, что на его верхней стороне находятся контактные площадки, позволяющие установить сверху еще одну микросхему. Микросхема второго уровня обладает стандартным корпусом. Микросхем, устанавливаемых по технологии POP монтажа, может быть более 2-х.

В процессе POP монтажа печатных плат микросхемы устанавливаются на плату друг за другом: сначала нижняя, первого уровня, затем верхняя, второго ровня. Причём, процесс пайки в печи может происходить как дважды - отдельно для каждой микросхемы, так и один раз, когда флюсование выводов микросхемы второго уровня выполняется до пайки микросхемы первого уровня, и пайка обеих микросхем происходит в одном технологическом процессе. Иногда вместо флюсования выводов микросхем второго и последующих уровней применяют нанесение паяльной пасты.

Преимущества технологии POP монтажа печатных плат:

• такое расположение микросхем на печатной плате позволяет существенно минимизировать размеры платы и, соответственно, конечного изделия
• уменьшение длины проводников повышает как их помехозащищённость, так и быстродействие всей системы, что имеет большое значение для систем с высокой скоростью передачи данных