+7 812 702 13 45 
ООО «АТ» предлагает услугу реболлинга для замены или восстановления шариков BGA микросхем. Процедура выполняется при помощи современного автоматизированного оборудования, в том числе с применением передовой лазерной технологии, которая обеспечивает максимальное качество реболлинга в минимальные сроки.
- Лазерный реболлинг на современной установке для лазерного реболлинга BGA
- Автоматизированный реболлинг с применением системы размещения шариков припоя STM-II
Замена шариков BGA для соответствия требованиям ГОСТ Р 56427-2022
В соответствии с директивой RoHS многие электронные компоненты производители перевели на бессвинцовое исполнение и сейчас на рынке электронных компонентов практически отсутствуют микросхемы BGA со свинцовыми шариками. В то же время принятый в России стандарт ГОСТ Р 56427-2022 запрещает использование смешанной технологии при монтаже микросхем. Таким образом, российские производители сталкиваются с проблемой преобразования бессвинцовых микросхем BGA в свинецсодержащие для выполнения условий ГОСТ Р 56427-2022.
Лазерный реболлинг позволяет быстро и качественно заменить бессвинцовые шарики на свинцовосодержащие. В отличие от ручного реболлинга, автоматизированный процесс позволяет сохранить качество и надёжность микросхем на высоком уровне, что особенно важно при изготовлении высоконадежных и сложных изделий, в том числе и в крупных партиях.
Повторное использование ранее установленных микросхем BGA
Установленные на плату неповреждённые качественные BGA микросхемы, при необходимости, можно использовать повторно, выполнив процедуру реболлинга. Качественный реболлинг, выполненный опытными специалистами при помощи хорошего оборудования, позволит сохранить работоспособность микросхемы, что существенно сократит финансовые затраты на изготовление печатного узла.
В данной ситуации важно, чтобы реболлинг был выполнен не вручную, а при помощи специальной установки (автоматизированный реболлинг), которая обеспечит высокую повторяемость даже в крупносерийных заказах.
Ремонт BGA микросхем, повреждённых в процессе монтажа
В процессе пайки микросхемы BGA могут подвергнуться различным повреждениям. Причинами дефектов становятся короткие замыкания, незапаи, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрывы шариков и др. В этих случаях реболлинг позволяет отремонтировать микросхему, избавляя заказчика от необходимости закупать BGA заново.
Однако традиционный ремонт шариков BGA вручную не обеспечивает должное качество отремонтированных компонентов. Необходим автоматизированный реболлинг, чтобы гарантировать качественное нанесение шариков и, соответственно, надёжность готовой продукции.
Восстановление повреждённых шариков BGA
Шарики выводов микросхемы BGA могут быть повержены не только в процессе пайки, но и в результате нарушения требований к хранению и транспортировке. Повреждённый чип не может быть допущен к монтажу.
В этой ситуации процедура реболлинга позволяет избежать необходимости закупать новые микросхемы (и тем самым сэкономить финансовые ресурсы), поскольку даёт возможность восстановить повреждённые шарики. Необходимо учитывать, что только автоматизированный реболлинг, выполненный при помощи специального оборудования, может восстановить микросхему BGA до уровня качества нового чипа.
Преимущества реболлинга, выполненного в ООО «АТ»
1. Процесс реболлинга автоматизирован. Реболлинг выполняется опытными специалистами на автоматическом оборудовании, что позволяет гарантировать высокое качество и стабильную повторяемость даже для крупносерийных заказов.
2. Оборудование ООО «АТ» позволяет одновременно контролировать качество реболлинга и последующего монтажа отремонтированных микросхем BGA в одном заказе.
3. Полный цикл работ по ремонту микросхем BGA включает этапы тестирования и отбраковки повреждённых чипов, демонтаж и пайка отбракованных компонентов, тщательный контроль качества восстановленных микросхем.
Лазерный реболлинг
Автоматизированный реболлинг