info@at-kp.ru+7 812 702 13 45

Ремонт плат с BGA. Реболлинг.

Ремонт электронных блоков в корпусе BGA

Завод «АТ» оснащён необходимым оборудованием для выполнения монтажа и демонтажа микросхем BGA, QFN, PQFP и других аналогичных компонентов. Оборудование фирмы Ersa, ремонтная станция HAKKO FR-4 и ремонтный центр Fineplacer Core позволяют успешно выполнять инсталляцию компонентов с мелким шагом и ремонт блоков с такой комплектацией.

Возможности ремонтной станции HAKKO FR-4:

  • установка компонентов с точностью +/- 0.025мм
  • максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм).

Возможности ремонтного центра FinePlacer Core:

  • универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр
  • монтаж-демонтаж компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Реболлинг шариковых выводов микрочипа

Процедура реболлинга предполагает замену шариков микрочипов BGA.

Как правило, реболлинг производится с целью ремонта микросхем, у которых выводы были повреждены из-за некорректного хранения или же транспортировки компонента. Благодаря осуществлению реболлинга у производителя есть возможность вернуть чипу работоспособность, заменив повреждённые выводы на новые. В последствии такой чип BGA можно использовать для монтажа на плату.

Также поводом к выполнению реболлинга является необходимость замены бессвинцовых шариков микрочипа на свонцовосодержащие. Данная процедура выполняется, если не требуется пайка по бессвинцовой технологии и недопустим монтаж по смешанной технологии, а микрочип при этом имеет бессвинцовые выводы.

Реболлинг требуется и в том случае, если при инсталляции микрочипа на печатную плату была допущена ошибка, приведшая к дефекту пайки. Например, короткое замыкание, незапай, пустоты более допустимых технологических пределов, разрыв шариковых выводов и т.п. Для устранения таких дефектов микросхема BGA демонтируется, её шарики подвергаются восстановлению, и отремонтированный чип устанавливается заново.

Важно иметь ввиду, что к реболлингу следует прибегать только в случае крайней необходимости, т.к. эта процедура, даже будучи выполненной максимально качественно, тем не менее снижает надёжность микросхемы.