Чип-бондинг

Гарантия надежности вашей электроники

Чип-бондинг – это технология дополнительной фиксации компонентов на печатной плате с помощью специальных адгезивов.

Современные электронные устройства должны сохранять работоспособность даже в самых жестких условиях: от вибраций в автомобиле до перепадов температур в промышленном оборудовании. Обычный поверхностный монтаж не всегда способен обеспечить необходимый запас прочности. Именно для таких случаев применяется чип-бондинг. Технология решает несколько ключевых задач:

• защита от механических воздействий. Клей берет на себя основную нагрузку при вибрациях и ударах, предотвращая отрыв тяжелых элементов (дросселей, разъемов, крупных конденсаторов) и сколы выводов микросхем
• возможность выполнять плотный двусторонний монтаж. Без надежной фиксации компоненты на нижней стороне платы могут отрываться при пайке второй стороны. Адгезив надежно удерживает их на месте.
• компенсация термомеханического напряжения. Разные материалы по-разному расширяются при нагреве. Клей гасит эти напряжения, предотвращая разрушение паяных соединений со временем.

Процесс чип-бондинга
В А-КОНТРАКТ применяется технология автоматизированного чип-бондинга, что гарантирует стабильность и точность, недостижимые при ручном нанесении.

Специализированный дозатор (диспенсер) наносит микроскопические дозы клея на посадочные места. Размер и положение капли клея точно контролируется системой. Автоматический установщик монтирует компоненты прямо на неотвержденный клей, обеспечивая максимальную точность позиционирования. Отверждение происходит в камере при при комнатной температуре. После фиксации выполняется стандартная пайка. Адгезив не мешает формированию паяного соединения, но гарантирует, что каждый компонент останется строго на своем месте до конца срока службы устройства.

Использование чип-бондинга повышает качество изделия!

• Максимальная надежность

• Свобода проектирования

• Уверенность в продукте

Чип-бондинг — это обязательная опция для всей электроники, работающей в экстремальных условиях. Внедрение автоматизированного нанесения сертифицированных адгезивов позволяет гарантировать, что устройство выдержит любые испытания вибрацией, ударом и термоциклированием, сохранив полную функциональность на всем жизненном цикле.