Почему важно, чтобы реболлинг был автоматизированным

Автоматизированный реболлинг имеет ряд неоспоримых преимуществ по сравнению с ручным процессом:

1.  Сокращение сроков заказа благодаря высокой скорости автоматизированного процесса
   
   
2. Автоматизация ключевого процесса обеспечивает хорошую повторяемость и высокое качество отремонтированных микросхем BGA даже при больших объёмах
   
   
3. Автоматическое оборудование позволяет устанавливать тысячи шариковых выводов на одну микросхему, что крайне трудоёмко при выполнении процесса вручную
   
   
4. Автоматизированный реболлинг даёт возможность устанавливать шариковые выводы от 0,2 до 1 мм в диаметре, что затруднительно сделать вручную

Реболлинг при помощи системы размещения шариков припоя STM-II

На своём производстве ООО «АТ» применяет систему размещения шариков припоя STM-II для выполнения автоматизированного реболлинга шариковых выводов микросхем BGA.

ООО «АТ» выбирает только лучшее и современное оборудование для своего завода. Систему STM-II отличает ряд преимуществ по сравнению с аналогами: повторяемость размеров шариков, возможность работать с подложкой размером до 60х120 мм, автоматическое нанесение флюса, узор матрицы произвольной формы, возможность реболлинга шариков стандартного размера 0,4мм; 0,5мм и 0,6мм, а также других размеров (работа с нестандартными размерами шариков обсуждается индивидуально для каждого заказа).

Также на заводе ООО «АТ» применяется передовая технология лазерного реболлинга.