info@at-kp.ru+7 812 702 13 45

Сборка электронных блоков

Наши возможности:

  • Более 5 000 кв.м. производственных и офисных площадей
  • Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:

    • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
    • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
    • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
    • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
    • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
    • Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)

  • Сборка электронных блоков на основе гибко-жёстких печатных плат на автоматических линиях поверхностного монтажа; гибка плат с многослойной гибкой частью
  • THT (DIP), в т.ч. PoO монтаж
  • Монтаж и демонтаж микросхем BGA, PGA, LGA  и др.
  • Реболлинг выводов BGA
  • Монтаж компонентов посредством оплавления в конвекционной и парофазной печах
  • Селективная пайка
  • Ручная пайка
  • Запрессовка разъёмов по типу Press Fit
  • Участок опытного производства
  • СВЧ электронные блоки с высокой воспроизводимостью СВЧ-параметров при больших сериях
  • Контроль качества электронных блоков на всех этапах сборки, включая:

    • Визуальный контроль
    • 3D контроль нанесения паяльной пасты
    • Автоматическая оптическая инспекция
    • Рентген-контроль, в т.ч. 3D  рентген
    • Внутрисхемный контроль системой с летающими пробниками SPEA
    • Периферийное сканирование 
    • Функциональный контроль

  • Система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
  • Монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии
  • Комплексная антистатическая защита
  • Разработка и производство нестандартной упаковки для электронных блоков