info@at-kp.ru+7 812 702 13 45

РОР монтаж:

Технология Package-on-Package или PoP-монтаж

Технология Package-on-Package основана на принципе установки нескольких корпусов микросхем друг на друга. При этом отличие  корпуса нижней микросхемы, имеющей шариковые выводы, заключается лишь тем, что на верхней стороне корпуса имеются контактные площадки, позволяющие установить сверху еще одну микросхему. Микросхема второго уровня имеет стандартный корпус. Микросхем, устанавливаемых по технологии POP монтажа может быть более 2-х.

В процессе POP монтажа печатных плат микросхемы устанавливаются на плату друг за другом: сначала нижняя, первого уровня, затем верхняя, второго ровня. Причём, процесс пайки в печи может происходить как дважды - отдельно для каждой микросхемы, так и один раз, когда флюсование выводов микросхемы второго уровня выполняется до пайки микросхемы первого уровня, и пайка обеих микросхем происходит в одном технологическом процессе. Иногда вместо флюсования выводов микросхем второго и последующих уровней применяют нанесение паяльной пасты.

Преимущества технологии POP монтажа печатных плат:

  • такое расположение микросхем на печатной плате позволяет существенно минимизировать размеры платы и, соответственно, конечного изделия
  • уменьшение длины проводников повышает как их помехозащищённость, так и быстродействие всей системы, что имеет большое значение для систем с высокой скоростью передачи данных