Автоматизированный реболлинг. Замена/восстановление шариков BGA.

В соответствии с директивой RoHS многие электронные компоненты производители перевели на бессвинцовое исполнение и сейчас на рынке электронных компонентов практически отсутствуют микросхемы BGA со свинцовыми шариками. В то же время принятый в России стандарт ГОСТ Р 56427-2015 (пп. 6.3.1, 6.5.1) запрещает использование смешанной технологии при монтаже микросхем. Таким образом, российские производители сталкиваются с проблемой преобразования бессвинцовых микросхем BGA в свинецсодержащие для выполнения условий ГОСТ Р 56427-2015.

Автоматизированный реболлинг позволяет быстро и качественно заменить бессвинцовые шарики на свинцовосодержащие. В отличие от ручного реболлинга, автоматизированный процесс позволяет сохранить качество и надёжность микросхем на высоком уровне, что особенно важно при изготовлении высоконадежных и сложных изделий, в том числе и в крупных партиях.

Повторное использование ранее установленных микросхем BGA

Установленные на плату неповреждённые качественные BGA микросхемы, при необходимости, можно использовать повторно, выполнив процедуру реболлинга. Качественный реболлинг, выполненный опытными специалистами при помощи хорошего оборудования, позволит сохранить работоспособность микросхемы, что существенно сократит финансовые затраты на изготовление печатного узла. 

В данной ситуации важно, чтобы реболлинг был выполнен не вручную, а при помощи специальной установки (автоматизированный реболлинг), которая обеспечит высокую повторяемость даже в крупносерийных заказах.

Ремонт BGA микросхем, повреждённых в процессе монтажа

В процессе пайки микросхемы BGA могут подвергнуться различным повреждениям. Причинами дефектов становятся короткие замыкания, незапаи, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрывы шариков и др. В этих случаях реболлинг позволяет отремонтировать микросхему, избавляя заказчика от необходимости закупать BGA заново.

Однако традиционный ремонт шариков BGA вручную не обеспечивает должное качество отремонтированных компонентов. Необходим автоматизированный реболлинг, чтобы гарантировать качественное нанесение шариков и, соответственно, надёжность готовой продукции.

Восстановление повреждённых шариков BGA

Шарики выводов микросхемы BGA могут быть повержены не только в процессе пайки, но и в результате нарушения требований к хранению и транспортировке. Повреждённый чип не может быть допущен к монтажу.

В этой ситуации процедура реболлинга позволяет избежать необходимости закупать новые микросхемы (и тем самым сэкономить финансовые ресурсы), поскольку даёт возможность восстановить повреждённые шарики. Необходимо учитывать, что только автоматизированный реболлинг, выполненный при помощи специального оборудования, может восстановить микросхему BGA до уровня качества нового чипа.

Преимущества реболлинга, выполненного в ООО «АТ»

1.       Процесс реболлинга автоматизирован. Реболлинг выполняется опытными специалистами на автоматическом оборудовании, что позволяет гарантировать высокое качество и стабильную повторяемость даже для крупносерийных заказов.

2.       Оборудование ООО «АТ» позволяет одновременно контролировать качество реболлинга и последующего монтажа отремонтированных микросхем BGA в одном заказе.

3.       Полный цикл работ по ремонту микросхем BGA включает этапы тестирования и отбраковки повреждённых чипов, демонтаж и пайка отбракованных компонентов, тщательный контроль качества восстановленных микросхем.

Почему важно, чтобы реболлинг был автоматизированным

Автоматизированный реболлинг имеет ряд неоспоримых преимуществ по сравнению с ручным процессом:

1.  Сокращение сроков заказа благодаря высокой скорости автоматизированного процесса
   
   
2. Автоматизация ключевого процесса обеспечивает хорошую повторяемость и высокое качество отремонтированных микросхем BGA даже при больших объёмах
   
   
3. Автоматическое оборудование позволяет устанавливать тысячи шариковых выводов на одну микросхему, что крайне трудоёмко при выполнении процесса вручную
   
   
4. Автоматизированный реболлинг даёт возможность устанавливать шариковые выводы от 0,2 до 1 мм в диаметре, что затруднительно сделать вручную

Оборудование для автоматизированного реболлинга на заводе ООО «АТ»

На своём производстве ООО «АТ» применяет систему размещения шариков припоя STM-II для выполнения автоматизированного реболлинга шариковых выводов микросхем BGA.

ООО «АТ» выбирает только лучшее и современное оборудование для своего завода. Систему STM-II отличает ряд преимуществ по сравнению с аналогами: повторяемость размеров шариков, возможность работать с подложкой размером до 60х120 мм, автоматическое нанесение флюса, узор матрицы произвольной формы, возможность реболлинга шариков стандартного размера 0,4мм; 0,5мм и 0,6мм, а также других размеров (работа с нестандартными размерами шариков обсуждается индивидуально для каждого заказа).