Лазерный реболлинг

Лазерный реболлинг — передовая технология!

• Качественная пайка микросхем в корпусе BGA с мелким шагом
• Точная установки шариковых выводов BGA
• Максимальная высокая повторяемость даже при больших объёмах
• Отсутствие необходимости в нагреве всей микросхемы (нагреваются только шарик и площадка)
• Процедура реболлинга проводится в азотной среде, это помогает избежать образования окислов
• Не применяются трафареты/маски, флюсы и отмывки

Микросхемы BGA, для которых был выполнен реболлинг в ООО «АТ», мы предлагаем дополнительную услугу — лазерную маркировку.

На производственной площадке ООО «АТ» используется самое современное оборудование для проведения процедуры лазерного реболлинга.

Принцип действия установки лазерного реболлинга: 

• шарик припоя плавится в сопле установщика при помощи лазера
• расплавленный шарик выходит из сопла под воздействием инертного газа, который подаётся под высоким давлением
• помещённый таким образом на площадку шарик припаивается к ней

Важно, что процедура проводится в азотной среде и не требует использования масок /трафаретаок, флюсов и окислов.

Технические характеристики установки для лазерного реболлинга:

• Выход годных изделий не менее 99%;
• Точность: ±10 мкм;
• Скорость: 100 — 120 шариков в минуту;
• Минимальный зазор между элементами: 100 мкм;
• Диаметр шариков припоя: 0,25 мм — 1,8 мм;
• Применяется для поверхностей с покрытием из олова-свинца, олова, золота, серебра.

Также для выполнения реболлинга на заводе ООО «АТ» используется автоматизированная система размещения шариков припоя STM-II.